太原科技大学面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目合同

一、合同编号： 11N405****点击查看****点击查看26201

二、合同名称： ****点击查看面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目合同

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： ****点击查看面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **省**市**区窊流路66号

联系方式：0351-****点击查看292

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**市东****点击查看门西滨河路8号院7楼4层501内西塔05C单元

联系方式：189****点击查看1031

六、合同主要信息

主要标的名称：半导体薄膜溅镀机

规格型号（或服务要求）：品牌:创世威纳 规格型号:MSP-300BT

主要标的数量：1.00

主要标的单价：576000.00

合同金额： 328.500000万元

履约期限、地点等简要信息：****点击查看西校区（**市**区南社街 18 号）,自合同签订之日起4个月内完成运输、安装、调试、培训，达到验收标准。

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2026-10-30

八、合同公告日期： 2026-10-30

九、其他补充事宜：

附件：